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LED芯片常見的封裝形式

2021-08-25 09:46 來源:科技圈里那點事兒

LED(半導體發光二極管)封裝是指發光芯片的封裝,相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯,而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。

在智能設計過程中,LED芯片的封裝形式有很多,針對不同使用要求和不同的光電特性要求,有各種不同的封裝形式,歸納起來有如下幾種常見的形式。

軟封裝

芯片直粘結在特定的PCB印板上,通過焊線連成特定的字符或陳列形式,并將LED芯片和焊線用透樹脂保護,組裝在特定的外殼中。這種欽封裝常用于數碼顯示、字符顯示或點陳顯示的產品中。

引腳式封裝

常見的有將LED芯片固定在2000系列引線框架上,焊好電極引線后,用環氧樹脂包封成一定的透形狀,成為單個LED器件。這種引腳或封 裝按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直徑的封裝。這類封裝的特點是控芯片到出光面的距離,可以獲得各種不同的出光角度:15°、30°、45°、 60°、90°、120°等,也可以獲得側發光的要求,比較易于自動化生產。

貼片封裝

將LED芯片粘結在微小型的引線框架上,焊好電極引線后,經注塑成型,出光面一般用環氧樹脂包封。

雙列直插式封裝

用類似IC封裝的銅質引線框架固定芯片,并焊電極引線后用透環氧包封,常見的有各種不同底腔的“食人魚”式封裝和超級食人魚式封裝,這種封裝芯片熱散失較好,熱阻低,LED的輸入功率可達0.1W~0.5W大于引腳式器件,但成本較高。

功率型封裝

功率LED的封裝形式也很多,它的特點是粘結芯片的底腔較大,且具有鏡面反射能力,導熱系數要高,并且有足夠低的熱阻,以使芯片中的熱量被快速地引到器件外,使芯片與環境溫度保持較低的溫差。

以上五種發光二極管主流封裝形式,就是目前領域中較為常用的幾種主流封裝方法。對這些封裝方法進行了解將有利于設計者對于發光二極管的理解,從而更加快速準確的完成相關設計。

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