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巨頭入局點燃產業鏈,MiniLED背光加快商業化

2021-08-16 09:32 來源:LEDinside

進入5G+8K超高清時代,以MiniLED背光為代表的新型顯示技術以及產業鏈發展一路高歌,正以前所未有的活力賦能萬千細分場景,產業前景備受期待。

MiniLED背光大熱,新產品加速落地

較于傳統背光LCD,MiniLED背光技術可以通過精準的動態調光,大幅提升LCD顯示屏的畫面對比度、亮度和色域,很大程度上提升了LCD的性能,使LCD顯示屏的畫質可與OLED顯示屏媲美。同時,MiniLED背光還比較節能。

現階段,MiniLED背光技術儲備及應用較為成熟,成本逐步下降,已經開始逐步放量。蘋果、三星、LG等海外品牌大廠以及TCL、京東方等國內廠商爭相逐鹿MiniLED背光技術,推出數款MiniLED背光產品,MiniLED背光產業的發展已勢不可擋。

值得一提的是,今年4月21日,行業風向標企業蘋果推出首款搭載MiniLED背光顯示屏的平板產品,此舉大大加速了MiniLED的商業化進程,帶動MiniLED產業鏈的發展。

根據TrendForce集邦咨詢旗下光電研究處LEDinside預估,今年蘋果12.9英寸MiniLED iPad Pro出貨量可達500萬臺;與此同時,預計下半年發布的14/16英寸Macbook Pro也將搭載MiniLED背光技術,屆時將迎來新一輪增長機會。

MiniLED背光終端產品的陸續面世,無疑驅動MiniLED產業的發展,但MiniLED仍處于產業發展初期,在其商業化的進程中,仍面臨許多技術難點,需要從研發、材料、設備和工藝做進一步的提升,這是目前產業鏈所要關注的重點。

POB封裝方案助力MiniLED產業化加速

5G商用加速超高清LED顯示屏應用普及進程,TrendForce集邦咨詢旗下光電研究處LEDinside預估,展望2021年,全年預計LED顯示屏市場規模達61.3億美金,同比增長12%。其中,全球顯示屏LED封裝市場規模預估將達到17.8億美金,同比增長12%。

對于封裝廠商來說,隨著芯片微縮化、芯片使用量成倍數增長,芯片打件的工作量大幅增加,意味著封裝端在產業鏈中的價值占比得到提升,其重要性進一步凸顯。

另外,封裝廠有明顯的技術優勢和規?;慨a能力。技術層面上,芯片級轉移依然是封裝廠商強項,尤其是巨量轉移等關鍵技術;成本層面上看,封裝廠商具備量產化能力,易于形成規?;?,從而降低成本。

LED封裝端作為MiniLED背光供應鏈的重要環節,在解決MiniLED可靠性、一致性、氣密性、固晶效率及良率等上問題上扮演著舉足輕重的角色。

MiniLED背光封裝方案主要有POB、COB、COG三種。目前來看,POB技術是最成熟的方案,成本優勢比較大,采用POB封裝技術的MiniLED背光產品性價比更高、更具市場競爭力,有助于加快MiniLED的大規模商用化,并且目前市面上大部分MiniLED背光電視采用的就是POB方案。

MiniLED背光產品推廣的最大的難題是成本。Mini POB方案的主要優勢是性價比高,應用Mini POB方案的產品在市場上更具有成本競爭力,并且在短期內更容易實現量產。

在MiniLED背光封裝這個關鍵的賽道上,晶臺緊跟行業發展的步伐,推出了旗下首款MiniLED POB背光封裝產品,能夠滿足目前市場對高性價比產品不斷增長的需求,也將助推MiniLED背光的產業化進程。

封裝工藝成熟,晶臺MiniLED背光產品優勢明顯

作為LED封裝行業內為數不多從分立器件到Mini/Micro集成封裝全量產的企業,晶臺擁有十余年的LED顯示封裝研發與制造技術的積累,于多年前開始陸續與國內外大客戶合作研發MiniLED相關產品,成為國內少有的LED研發與制作企業之一。因此,其MiniLED背光產品也將大放異彩。

巨頭入局點燃產業鏈,MiniLED背光加快商業化

 晶臺POB背光MiniLED

晶臺MiniLED背光封裝產品采用平面封裝技術,具有大角度(>160°)、高亮度、封裝工藝成熟、壽命長、可靠性高、高性價比等特點,并且可根據不同應用OD和Pitch進行定制,可應用于中尺寸電視,筆記本電腦以及工控顯示器等領域。

值得關注的是,晶臺MiniLED背光技術采用倒裝MiniLED芯片直接實現均勻混光,無需透鏡進行二次光學設計,由于本身芯片結構小,利于將調光分區數做得更加細致,從而達到更高的動態顯示范圍,實現更高對比度的效果。

此外,晶臺MiniLED背光技術還能縮短光學混光距離(OD),以降低整機厚度從而達到超薄化的目的,具有節能、輕薄化、廣色域、高對比度、精細動態分區等特征。

另外,晶臺推出的1010 MiniLED背光燈珠,采用倒裝芯片,結合大角度五面出光技術,可以減少光學混光距離(OD)距離,在同樣的亮度下,可以減少LED燈珠的使用數量,從而降低綜合成本。

相比于其他企業,晶臺最大的優勢在于規?;纳a能力及工藝品質控制。晶臺Mini POB方案大部分采用1010器件進行改造,現階段1010器件的生產沿用原先的材料供應鏈、先進的封裝技術以及客戶資源,形成較高的成本和效率優勢。未來,晶臺也將在MiniLED背光市場占據一定的市場份額。

專注顯示封裝領域,晶臺不斷完善產業鏈布局

晶臺十多年來通過在顯示封裝領域潛心研究和發展,擁有完善自主研發體系,研發水平達到業界先進水平,憑借核心封裝技術優勢與領先研發能力,產品榮獲多項國內外發明專利,并且積累了一批優質的客戶。

現階段,晶臺主要產品分為戶外顯示封裝器件、戶內顯示封裝器件和小間距顯示封裝器件三大系列,基本實現了戶內外顯示各類場景的全覆蓋,同時在Mini/Micro LED領域深耕已久,以高質量和高可靠性搶占了未來技術的制高點。

Mini/Micro LED直顯方面,晶臺已量產基于COB技術的顯示面板產品“積幕”模塊,涵蓋了不同像素點間距,滿足LED商用顯示市場日益增長的需求。在Mini/Micro LED時代,產業鏈將進一步融合,但晶臺始終堅持封裝產業,不做整屏,在COB封裝領域積累了大量領先技術和巨的大產能,能為顯示屏廠商提供封裝技術和知識產權。

如今,MiniLED背光新品的發布,進一步豐富了晶臺的產品線,也將助力MiniLED背光技術和產品商業化發展。依托Mini/Micro LED直顯產品與技術的研發、創新等優勢,晶臺在MiniLED背光領域也具有較強的核心競爭力,應用前景備受看好。

隨著終端廠商的加速布局和產業鏈上下游積極響應,MiniLED迎來高速增長。根據TrendForce集邦咨詢全球LED產業數據庫報告顯示,2021年MiniLED和Micro LED在內的新型顯示應用需求爆發,其中,受惠于蘋果新一代iPad Pro 12.9吋與三星電視導入MiniLED背光技術,使MiniLED背光應用上升明顯,預估兩者產值共計3.8億美元,年成長265%。未來,MiniLED滲透率有望快速提高,晶臺等先進封裝廠商將有望受益于MiniLED帶來的增長機會。

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